海力士四十年：一家存储芯片公司如何靠周期、债务和国运没死
导读 · 从这里进门先别急着讲 AI——先问一个更狠的问题：为什么造存储芯片的公司，隔几年就要死一次？
存储芯片为什么是反复烧钱的死亡游戏，海力士为什么是观察它的最佳样本
读 → 02 第二章 · 一个会漏电的小水桶DRAM 到底是什么、怎么存 1 和 0、为什么电容会漏电所以要不停刷新、和 NAND 闪存的根本区别
读 → 03 第三章 · 为什么它是标准品，而标准品最要命DRAM 是可互换的大宗商品：谁家的都一样，价格只由供给决定，残酷根源在这里
读 → 04 第四章 · 猪周期与反着来的赌徒存储周期机制：产能价格盈亏为何像过山车，为什么逆势扩产是生存法则，三星如何用它绞杀对手
读 → 05 第五章 · 从造船厂里长出来的芯片现代电子 1983 起家：造船汽车财阀为什么闯进半导体，韩国举国追赶日本的产业逻辑
读 → 06 第六章 · Big Deal：政府拿枪逼出来的婚姻IMF 危机后政府主导重组如何强行把现代电子和 LG 半导体捏成 Hynix，一桩没人情愿的合并
读 → 07 第七章 · 现金流断掉的那一年2001 前后 DRAM 崩盘叠加巨债濒临破产，为什么产业银行等债权团宁可接管也不让它倒
读 → 08 第八章 · 债权团托管下的以战养战被债权人接管的公司如何靠反周期投资和技术迭代活着，用份额换时间赌下一轮涨价
读 → 09 第九章 · 反倾销官司：便宜也是一种罪美国欧盟为何指控 Hynix 政府补贴低价倾销、征收重税，贸易战如何反映存储业的国家博弈
读 → 10 第十章 · SK 接盘：财阀二次收购的算盘2012 SK 崔泰源为何逆势买下没人看好的 Hynix，电信财阀押注存储的战略逻辑与时机
读 → 11 第十一章 · 把线画得比病毒还细制程微缩与技术追赶：纳米工艺、良率为何是生死线，海力士如何缩小与三星的差距
读 → 12 第十二章 · 叠罗汉：HBM 是怎么想出来的HBM：把多层 DRAM 叠起来、用 TSV 硅穿孔打通、为什么能极大提高带宽
读 → 13 第十三章 · AI 为什么突然只认这一种内存GPU 训练大模型的内存墙瓶颈，为什么 HBM 成英伟达刚需，海力士为何跑到三星前面
读 → 14 第十四章 · 押中风口后的命门翻身之后的新脆弱：产能绑定英伟达一个客户、HBM 利润反哺全公司，繁荣里的集中度风险
读 → 15 第十五章 · 物理的尽头与追兵隐忧与未来：微缩逼近物理极限、长鑫 CXMT 追赶、地缘政治卡脖子，周期会不会再来
读 → 16 第十六章 · 活口的方法论收束全书：在一门隔几年死一次的生意里，海力士靠什么活成活口，这套方法论还能管用多久
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