AI光通信的技术、产能与2026—2028供需账本
导读 · 从这里进门芯片数量翻倍，光模块订单就一定翻倍吗？先沿着一根线，把这笔账算清楚。
从数据搬运理解AI怎样改变光互连需求，建立三层网络与端点计数。
读 → 02 第二章 · 打开那个银色小盒子解释速率、光电转换、DSP、连接器与MPO，建立模块物料表。
读 → 03 第三章 · CPO不是硅光的同义词用位置、材料、信号处理三个维度拆开可插拔、LPO、LRO与CPO。
读 → 04 第四章 · 光从哪里来，数据刻在哪里讲透磷化铟、硅光、薄膜铌酸锂及材料到芯片的瓶颈。
读 → 05 第五章 · Google为什么给光修道岔解释OCS和TPU互联，分清光交换与电交换、模块与光引擎。
读 → 06 第六章 · 两份最新季报，能推导多少光核对NVIDIA和Alphabet最新披露，通过产品结构建立需求传导模型。
读 → 07 第七章 · 龙头的产能不是一个总数核验中际旭创、新易盛、Coherent、Lumentum和AOI的供给与扩张。
读 → 08 第八章 · 二线厂商跨过哪道门逐项追踪剑桥、东山、新菲光、华工、联特、汇绿与恩达通的扩产认证。
读 → 09 第九章 · 给2026—2028做一张供需表用公开事实和可复算假设分别列账，推算产品占比、缺口和放量时间线。
读 → 10 第十章 · 价格下降，为什么利润还会涨区分零售价、合同价和成本，给出价格情景及路线受益敏感度。
读 → 11 第十一章 · 中美上市公司的技术地图按平台、模块、芯片、材料、连接、测试划分公司及股权暴露。
读 → 12 第十二章 · 谁最有潜力，怎样推翻这个判断给出分路线的条件性优选、风险和季度更新清单，闭合产业研究。
读 →